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公司訊息

公告本公司之子公司資金貸與超限改善計畫

發佈日期:2017/6/27 下午 12:12:42  |  資料來源:本站
符合條款  第 51 款 事實發生日 106/06/27
說明
1.事實發生日:106/06/27
2.公司名稱:碩禾電子材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
一、依據行政院金融監督管理委員會中華民國106年6月21日金管證審字第10060024257號函辦理。
二、超限原因:
對鹽城碩禾電子材料有限公司之應收帳款超過正常授信期限一定期間轉列其他應收款。
本公司銷售予鹽城碩禾電子材料有限公司之應收帳款,待鹽城碩禾電子材料有限公司之應收帳款收現後尚可回收。鹽城碩禾電子材料有限公司之應收帳款主要係承兌匯票,因其票據期限六個月至一年不等,致應收帳款回收速度較慢。
三、茲說明本公司資金貸與超限情形:
(一)貸與對象:鹽城碩禾電子材料有限公司
(二)與本公司關係:100%間接持有之子公司
(三)原資金貸與金額:新台幣1,098,891仟元。
(四)對單一企業之個別對象資金貸與限額:新台幣688,350仟元。
8.因應措施:
本公司對鹽城碩禾電子材料有限公司之資金貸與超限改善計畫,將要求子公司增加應收帳款匯回頻率,並積極與銀行洽談借款額度,同時評估借款利息及承兌匯票貼現利息,在合理利息費用下要求子公司將承兌匯票貼現,以期將資金貸與金額降至合理水準並減少應收帳款收回天數;惟因銀行洽談借款或承作承兌匯票貼現皆須作業時間,故本公司預計對鹽城碩禾電子材料有限公司之資金貸與超限將於106年7月底前改善完畢。
9.其他應敘明事項:
本公司將逐季提報審計委員會及董事會控管,並於107年度股東常會報告執行及改善情形
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